高精細・高機能対応フレキシブルプリント配線板
掲載誌:電子材料1998年10月号/著者:松本博文/発表年:1998年
近年の電子業界においては、パソコン及びその周辺機器に代表される個人利用のマルチメディア製品開発が急速に進んでいる。 携帯機器によるメール通信システム、パソコン用小型高容量ハードディスクドライブ、小型ディジタルビデオカメラ、電子手帳などの電子機器は、配線板に、いわゆる「軽薄短小」の高密度化対応だけではなく高機能化対応の要求をも生み出している。
フレキシブルプリント配線板もこの例外ではなく、搭載ICの高速化、小型化、入出力端子数の増加に従い、従来のフレキシブルプリント配線板の材料・製造技術では高機能化への対応が困難になりつつある。そして、その技術課題の解決の必要性が急速に高まっている。具体的には、高電気特性(低誘電率性)、高寸法安定性(低熱膨張性)、高柔軟性、高耐熱性、高実装性などの機能を持ち、かつ高精細で低価格なフレキシブルプリント配線板の開発要求である。
一方、マイクロマシン技術に代表されるマイクロエレクトロニクス機器用のフレキシブルプリント配線板の市場要求も、急速に高まっている。マイクロセンサ、マイクロカテーテル、マイクロアクチュエータなどの電子医療機器や航空宇宙電子機器に適合する高精細・高機能フレキシブルプリント配線板の製品開発である。
これらのフレキシブルプリント配線板への新しい市場要求に対して、MPFI(Micro-Precission Flex Interconnects)と呼称する高精細・高機能フレキシブルプリント配線板の技術開発、製品化を完了した。その製品概要、プロセス概要、製品特性などが紹介されている。